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KH-560 γ-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷 CAS 25214-70-4
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KH-560 γ-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷 CAS 25214-70-4

简要描述:KH-560 参数规格与选型指南(γ-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷 CAS 25214-70-4):含量、密度、折光率等实测指标与包装储存说明汇总,支持牌号选型对照,数据与随货 COA 同口径,由广州依帕克斯提供。

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参数与选型说明

本页汇总KH-560(γ-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷 CAS 25214-70-4)的关键技术参数与选型信息:含量/纯度、密度、折光率等指标见下方参数表,数据为出厂实测典型值,与随货 COA 同口径。KH-560 是带有缩水甘油醚氧基(环氧基)和可水解甲氧基硅基的双官能有机硅烷,无色至微黄色透明液体。选型时建议先核对有机官能团与目标体系的反应匹配性,再对照密度、折光率等指标确认批次一致性;同类牌号对照可参考相关产品或向技术团队索取选型表。

键线式结构图(PubChem)
KH-560(γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷)键线式结构图
KH-560 化学结构式:(CH₃O)₃Si—(CH₂)₃—O—CH₂—CH—CH₂(环氧丙氧基,CH 与 CH₂ 间为环氧氧桥)
KH-560 技术指标
化学名称γ-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷((3-Glycidoxypropyl)trimethoxysilane)
CAS No.25214-70-4
分子式 / 分子量C₉H₂₀O₅Si / 236.34
含量≥97.0%
外观无色或微黄色透明液体
密度(ρ20)1.070 ± 0.005 g/cm³
折光率(n²⁵D)1.4270 ± 0.0050
闭杯闪点≥100 ℃
溶解性溶于醇、酮、酯等多数溶剂;可水解分散于水
国外对应牌号A-187(联碳/迈图)、Z-6040(道康宁)、KBM-403(日本信越)

应用领域

  • 环氧密封胶/灌封胶:作为粘接促进剂,显著提升对玻璃、金属、陶瓷、PCB 基材的粘接强度与耐湿热老化性能。该应用的指标匹配度可对照参数表确认,选型存疑时先取样品化验。
  • 玻纤浸润剂与电子布:与成膜剂复配,改善玻纤与环氧基体的结合,适配电子级玻纤布应用。该领域选型时重点核对官能团匹配与关键指标范围。
  • 涂料与油墨:环氧、聚氨酯、丙烯酸体系的附着力促进剂,提升涂层对玻璃、金属、混凝土的附着与耐水煮、耐盐雾表现。该应用的指标匹配度可对照参数表确认,选型存疑时先取样品化验。
  • 无机填料处理:用于硅微粉、玻纤、云母、氢氧化铝、滑石粉等填料的表面偶联,提高填充体系的力学与电气性能。该领域选型时重点核对官能团匹配与关键指标范围。
  • 砂石与石材防护:用于石材、混凝土表面的增强与憎水处理配套。该应用的指标匹配度可对照参数表确认,选型存疑时先取样品化验。

用量参数与工艺

用量与工艺参数参考如下3种工艺:

填料预处理:按填料重量的 0.3%~1.0%,配成稀水溶液(pH 4~5)喷雾到填料上,110~120 ℃ 烘干。 所列区间为典型值,批量生产以实测数据标定。

树脂掺混:按配方总量的 0.5%~2.0% 直接加入环氧、聚氨酯等体系,混合均匀。 所列区间为典型值,批量生产以实测数据标定。

底涂:配成 1%~5% 的醇溶液,刷涂或喷涂于基材,待溶剂挥发后施工涂层或胶层。具体用量以实测为准。 所列区间为典型值,批量生产以实测数据标定。

包装与储存

密封贮存于阴凉、通风、干燥处,避光防潮。标准包装:20KG 纸箱、25KG 塑料桶、200KG 铁桶或 IBC,可按客户要求提供其他规格。未开封常规有效期 12 个月。各包装规格的实物参数以 COA 与订单确认为准。

参数与选型常见问题

KH-560 的主要技术参数有哪些?

主要参数 CAS号:25214-70-4;化学名称:γ-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷;分子式:C9H20O5Si;分子量:236.34;密度(ρ20):1.070±0.005 g/cm³。以上为出厂实测典型值,批间允许范围内波动,验收口径以随货 COA 为准。

KH-560 如何与同类牌号选型对照?

先确认有机官能团(环氧基硅烷)与目标体系的匹配性,再对照密度、折光率、含量等指标与候选牌号逐项比较;官能团相同而链长/取代不同的牌号,反应活性与相容性会有差异,建议并联小试。

KH-560 的包装与储存条件是什么?

密封贮存于阴凉、通风、干燥处,避光防潮。标准包装:20KG 纸箱、25KG 塑料桶、200KG 铁桶或 IBC,可按客户要求提供其他规格。未开封常规有效期 12 个月。开封后应尽快用完并保持密封,避免吸潮导致水解失效。

KH-560 用于 环氧密封胶/灌封胶 时参数上要注意什么?

作为粘接促进剂,显著提升对玻璃、金属、陶瓷、PCB 基材的粘接强度与耐湿热老化性能。参数层面重点关注含量/纯度下限与密度、折光率范围,确保与配方体系一致,入库时按批次抽检核对 COA。

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