KH-559 乙烯基苄基氨基三甲氧基硅烷盐酸盐 CAS 34937-00-3

参数与选型说明

本页汇总KH-559(乙烯基苄基氨基三甲氧基硅烷盐酸盐 CAS 34937-00-3)的关键技术参数与选型信息:含量/纯度、密度、折光率等指标见下方参数表,数据为出厂实测典型值,与随货 COA 同口径。KH-559 分子含三个反应位点:三甲氧基硅基水解后与玻璃、硅胶、云母等无机表面羟基缩合成键;氨基与环氧等树脂体系反应;乙烯基苄基结构则提供与芳环类树脂的良好相容性与刚性疏水界面。选型时建议先核对有机官能团与目标体系的反应匹配性,再对照密度、折光率等指标确认批次一致性;同类牌号对照可参考相关产品或向技术团队索取选型表。

键线式结构图(PubChem)

应用领域

• 环氧体系底涂(核心应用):环氧灌封、粘接前对玻璃、硅胶、陶瓷、云母、金属基材底涂,提升附着力与耐久性。该应用的指标匹配度可对照参数表确认,选型存疑时先取样品化验。
• 无机填料处理:玻纤、白炭黑、高岭土等填料的表面处理,增强填料与聚合物界面结合力。该领域选型时重点核对官能团匹配与关键指标范围。
• 电子与电气灌封:电子元器件灌封前底涂,降低湿热环境下界面分层风险。该应用的指标匹配度可对照参数表确认,选型存疑时先取样品化验。
• 涂料与胶粘剂:作为附着力促进组分或独立底涂,改善涂层/胶层对极性基材的粘接。该领域选型时重点核对官能团匹配与关键指标范围。

用量参数与工艺

底涂工艺(推荐):配成 0.5%~2.0% 的水或水醇溶液,涂覆于洁净干燥基材表面,室温或 60~80 ℃ 干燥成膜后再施工胶粘剂/灌封料;底涂液现用现配,当天用完。 所列区间为典型值,批量生产以实测数据标定。

添加剂工艺:按配方总量的 0.3%~1.0% 直接加入环氧、聚氨酯等体系,混合均匀后使用。 所列区间为典型值,批量生产以实测数据标定。

※ ※ 底涂层宜薄而连续;处理后建议当天内完成粘接施工,以保证界面活性。

包装与储存

密封贮存于阴凉、通风、干燥处,避光防潮。标准包装:20KG 纸箱、25KG 塑料桶、200KG 铁桶或 IBC(按产品实际可选),可按客户要求提供其他规格。未开封常规有效期 12 个月。各包装规格的实物参数以 COA 与订单确认为准。

参数与选型常见问题

相关产品